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Casa / Productos / tarjeta de circuito impreso

Capacidades

Empleados experimentados, tecnologías de última generación, dispositivos profesionales y un sistema de gestión de calidad utilizado ISO 9001: 2000 aseguran que los servicios ofrecidos por la compañía se encuentren al más alto nivel global.

Viasion proporciona una amplia gama de tecnologías de PCB; por favor consulte nuestra capacidad de producción de PCB de la siguiente manera:
 
ít. Capacidad
Tipo de material FR4 FR4, alto TG FR4, libre de halógeno FR4, FR4 de alta velocidad
Polimida Dupont Pyralux serie AP / TK, Panasonic & quot; FELIOS & quot; serie
Basado en metal Basado en aluminio, a base de cobre,   aleaciones especiales basadas,
Laird 1KA04,1KA06, Bergquist MP06503, HT0450
Microondas y amp; RF Rogers RO4350, RO4003, RO3003, RT / duroid, Arlon 85N, 33N,
Nelco N4000-13, Panasonic Megtron 4, Megtron 6,
Taconic RF35, TUC TU872, EMC EM827
Característica Conteos de capas 1-40 capas
Espesor del tablero 0,13-7,0 mm
max. tamaño del tablero 21 y tiempos; 59 pulgadas
Layup vias ciegas / enterradas taladro mecánico, taladro láser, vias apiladas disponibles
HDI i + N + i (i > = 1), relleno epoxi, relleno de cobre, electroquímica
Acabado de la superficie Tratamiento de superficies HAL con HAL de plomo, sin plomo, oro de destello, ENIG, plata de inmersión,
estaño de inmersión, OSP, chapado en oro duro, conector de oro duro,
ENEPIG, máscara pelable, tinta de carbón, tinta plateada
Perforar max. Relación de aspecto Relación de aspecto máxima: 16: 1 (drill > = 0.2mm)
min. Tolerancia de posición & plusmn; 2mil
Tolerancia a la PTH & plusmn; 3mil
ajuste la tolerancia del agujero de ajuste & plusmn; 2mil
Tolerancia NPTH & plusmn; 2mil
min. perforar taladro mecánico: 0.15mm; taladro láser: 0.1mm
tamaño de perforación posterior 0.5-6.5mm
tolerancia de la ranura & plusmn; 0.15mm
ALMOHADILLA min. almohadilla para taladro láser 10mil
min. almohadilla para taladro mecánico 14mil
Almohadilla BGA > = 7mil
min. Tolerancia PAD   +5%;   -10%
Min. ancho de traza / espacio libre capas interiores 1 / 3,1 / 2OZ: 3 / 3mil
1OZ: 3/4 mil
2OZ: 5/5 mil
3OZ: 6/7 mil
4OZ: 7/11 mil
5OZ: 10/16 mil
capas 1 / 3OZ: 3/3 mil
1 / 2OZ: 3.5 / 3.5 mil
1OZ: 4.5 / 5 mil
2OZ: 6/8 mil
3OZ: 8/14 mil
4OZ: 10/16 mil
5OZ: 12/20 mil
tolerancia < = 10mil: & plusmn; 1.0mil
> 10mil: & plusmn; 1.5mil
Min. espaciado taladrar para rastrear (ciego / enterrado) 9mil (presionando 2 o 3 veces)
taladrar para rastrear (no ciego / enterrado) 6mil (< = 8 capas), 8mil (< =   14 capas), 9mil (< =   28 capas)
taladro láser para rastrear (1-3 veces presionando) 6mil
esquema para rastrear 8mil
Línea V-CUT para trazar (mm) H < = 1,0 mm: 0,3 (20 & fondo;), 0,33 (30 & fondo;), 0,37 (45 & fondo;), 0,42 (60 & fondo;)
1,0 < H < = 1,6 mm: 0,36 (20 & fondo;), 0,4 (30 & fondo;), 0,5 (45 & fondo;), 0,6 (60 & fondo;)
1,6 < H < = 2,4 mm: 0,42 (20 & fondo;), 0,51 (30 & fondo;), 0,64 (45 & fondo;), 0,8 (60 & fondo;)
2,5 < H < = 3,0 mm: 0,47 (20 & fondo;), 0,59 (30 & fondo;), 0,77 (45 & fondo;), 0,97 (60 & fondo;)
capa interna separación separada de cobre 8mil
esquema a la capa interna de cobre 8mil
chaflán al dedo de oro 7mil
Distancia de PAD a PAD (ENIG) 4mil
espacio entre dedos dorados 6mil
Distancia PAD a PAD (HAL) 7mil (a cobre principal 10mil)
peelbale mask a PAD 16mil
serigrafía a PAD 6mil
entre tinta de carbón 15 mil
Otros min. distancia entre las capas internas 2mil (sin ciego / enterrado vía); 5mil (con la via ciega / enterrada)
desalineación de capa a capa < = 5mil
tolerancia del espesor de la placa grosor de la placa < = 1.0 mm: & plusmn; 0.1 mm
grosor del tablero > 1.0 mm: & plusmn; 10%
especial (sin requisito de colocación): espesor < = 2.0mm & plusmn; 0.1mm;
espesor 2.1-3.0 y plusmn; 0.15mm
tolerancia de impedancia & plusmn; 5 & Omega; (< 50 & Omega;), & quot; 10% (& quot; = 50 & Omega;); & quot; = 50 & Omega; max. & plusmn; 5%
tolerancia del esquema & plusmn; 0,13 mm, máx. +/- 0.1mm
tolerancia de posición del contorno & plusmn; 0.1mm
arco y amp; giro 0.7%, max.0.1%
max. espesor de cobre de la capa interna 10 ONZAS
max. espesor de cobre de la capa interna 15OZ
espesor mínimo preimpregnado 2mil (0.5oz de cobre)
ancho y altura de la serigrafía mínima ancho: 4mil; altura: 20mil
min. radio interno 0.3mm
tolerancia del ángulo min.V-CUT & plusmn; 5 & deg;
tolerancia a la simetría min-VUT & plusmn; 4mil
tolerancia a la permanencia min.V-CUT & plusmn; 4mil
presa de máscara de soldadura min 4mil (verde), 5mil (otro color) (base cu < = 1OZ)
(grosor Cu 2-4OZ, necesita 6mil)
color de la máscara de soldadura verde, negro, azul, rojo, blanco, gris, púrpura
color de serigrafía blanco, negro, amarillo, verde
Tolerancia mínima del ángulo del chaflán & plusmn; 5 & deg;
tolerancia mínima al chaflán & plusmn; 5mil
Max. voltaje de prueba electrónica 500V
Max. e-testing actual 200mA
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